参与苹果3nm芯片设计!又一技术大咖宣布回国加盟华科大
2月18日消息,参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国,目前官方已经确认。
据国内媒体报道称,华中科技大学教师个人主页更新信息显示,此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士(2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部,从事高性能低功耗CPU设计),已经回国加盟华中科技大学集成电路学院,担任教授、博导。
资料显示,王寰宇曾参与研发3款苹果M系列芯片,其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。
王寰宇博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化,博士导师是Mark Tehranipoor教授(IEEE/ACM/NAI Fellow,UF ECE系主任,Intel杰出讲座教授)。
需要注意的是,王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。
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